随着信息化时代的到来，微电子行业也在迅速发展，微电子厂给社会带来的经济效益及就业率有目共睹的，但随之而来的还有对大气的污染。由于微电子行业对操作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此微电子行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。

主要成分：微电子行业废气主要为有机废气和酸碱废气两类。有机类有：非甲烷总烃、氮氧化物、二氧化硫等；酸碱类有：氨气、硫酸雾、氟化物、氯化物、氯气等。

主要来源：在微电子行业中造成环境污染的有害气体，主要来源于芯片或者是线路板生产的清洗、均胶、去胶、刻蚀、显影过程中。

主要危害：微电子行业主要是元器件组装焊接过程中对大气的污染和电路板等器件清洗等表面处理过程中因使用一些化学药剂（如硫酸、盐酸、氟氯化碳、四氯化碳、三氯乙烷及其他有机卤化物）挥发造成对大气环境的污染，以及整机装配过程中产生的机械噪声和少量粉尘也会造成环境污染，这些污染气体会造成人群慢性或急性中毒。

处理方案：

洗涤塔：一般采用气液逆流操作，风机组将收集到的废气吸到废气吸收洗涤净化塔内，经过填料层，废气与吸收液进行气液两相充分接触吸收中和反应，废气经过净化后，再经除雾板脱水除雾后，由风机排入大气。吸收液在塔底经水泵增压后在塔顶喷淋而下，最后回流到塔底循环使用。

适用风量：≤100000m3/h

处理效率：85-99%

性能特点：

1.采用填料塔对废气进行净化，适合于连续和间歇排放废气的治理；

2.工艺简单，管理方便、操作及维修相当方便简洁，不会对车间的生产造成任何影响；

3.适用范围广，可同时净化多种污染物；

4.压降较低，操作弹性大，且具有很好的除雾性能；

5.塔体可根据实际情况采用PP/玻璃钢等材料制作；

6.填料采用高效、低阻的鲍尔环，可彻底地去除气体中的异味、有害物质等；

7.工业废气处理设计周密、层层净化过滤废气，效果较好，去除率可高可达99%以上。

活性炭吸附：该技术能高效吸收苯、醇、酮、酯、汽油类等有机废气，适用于大风量低浓度的废气治理。该方法是利用活性炭本身高强度的吸附力，结合风机作用将有机废气分子吸附住，对苯、醇、酮、酯、汽油类等有机溶剂的废气有很好的吸附作用。

适用浓度：0-300 mg/m3

适用风量：1000-100000 m3/h

处理效率：80-90%

性能特点：

1.吸附效率高达90%，吸附容量大，适用面广；

2.维护方便，无需过多人力投入要求；

3.比表面积大，良好的选择性吸附，能同时处理多种混合废气；

4.活性炭具有来源广泛价格低廉等特点；

5.操作简易、安全。